Les nouvelles pompes à vide compactes hauts débits de Coval, séries LEM+ et LEMAX+ seront présentées en exclusivité au salon de l'emballage de Paris du 17 au 20 novembre 2014.
La compacité, la puissance et l'interface efficace de ces pompes à vide en font des produits pertinents pour toutes les applications de préhension par le vide « hautes-performances ».

KEYOX a développé pour Coval l'architecture-produit, le design ainsi que les documents commerciaux de ces nouvelles gammes.

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